同花顺300033）F10数据显示，2024年3月3日中晶科技003026）题材重心有更新调动：

　　始末众年的墟市开采，及依附巩固的产物格料，公司具有广博的客户群体，与山东晶导微电子股份有限公司，中邦电子科技集团第四十六筹议所，广东百圳君耀电子股份有限公司，姑苏固锝002079）电子股份有限公司，常州银河世纪微电子股份有限公司，SHINDENGEN

　　ENGINEERING HONG KONG CO., LIMITED.（佳能），广东美的厨房电器筑筑有限公司，格兰仕公司等行业内著名企业造成了长久巩固的配合闭连。

　　公司主贸易务为半导体硅质料及其成品的研发，出产和出售。公司行动专业的高品格半导体硅质料和半导体功率芯片及器件筑筑商，是邦度高新本领企业，寰宇半导体筑筑和质料程序化本领委员会成员单元，是中邦半导体行业协会，中邦电子质料行业协会会员单元，正在半导体硅质料和半导体功率芯片及器件筑筑规模具有众项主旨本领和专利。公司主旨处理团队长久全力于半导体硅质料和半导体功率芯片及器件的研发与出产，正在产物研发，出产工艺，质料限制等方面具有完满的本领储蓄和强健的本领更始本领。

　　公司首发募资拟用于：高端分立器件和超大领域集成电途用单晶硅片项目，投资总额61500万元，本项目筑立期30个月，齐备达产后估计爆发年贸易收入70600万元，年利润总额18195万元，本项目财政内部收益率29.55%，投资接受期（不含筑立期）4.43年，企业本领研发中央筑立项目，投资总额5500万元，添补活动资金，投资总额4500万元。

　　公司是邦度高新本领企业，寰宇半导体筑筑和质料程序化本领委员会成员单元，插足2014版《半导体质料程序汇编》事业，为副主编单元。同时，公司插足GB/T12962-2015《硅单晶》邦度程序制修订。始末数年的发达，公司把握了众项半导体硅筑筑与加工主旨本领，如磁控直拉法（MCZ）拉晶本领，再投料直拉本领和金刚线众线切割本领等。加倍正在重掺杂TVS（瞬态抑遏管）爱戴类器件，电力电子高功率器件用硅片制备本领方面，公司具有高精度重掺杂等本领。截止至招股意向书订立日，公司具有发觉专利14项，适用新型专利26项，涵盖了半导体硅质料出产和检测的各个枢纽，正在半导体硅质料筑筑工艺加倍是磁场拉晶本领中具有较强的本领上风。

　　公司始末众年发达，具有广博的客户群体，与姑苏固锝电子股份有限公司，中邦电子科技集团第四十六筹议所，南通皋鑫电子股份有限公司，扬州杰利半导体有限公司，山东晶导微电子股份有限公司，

　　广东百圳君耀电子有限公司，江苏捷捷微电300623）子股份有限公司，台湾半导体股份有限公司，强茂股份有限公司，台湾玻封电子股份有限公司，EIC Semiconductor Co.,Ltd.等行业著名企业造成了长久巩固的配合闭连。

　　公司非常珍视品牌筑立，以胀动中邦半导体单晶硅质料邦产化历程为企业职责，以成为寰宇前辈的半导体硅质料筑筑商为发达愿景。众年来，公司依赖较强的本领能力，巩固牢靠的产物格料和优质的客户办事，能手业内竖立了优越的品牌气象，不才旅客户中得回了广博的承认，为公司的生意拓展奠定了坚实根底。别的公司主动参与邦内生手业联系展会，拓展海外墟市，产物出口至中邦台湾，日本，东南亚，美邦等地域，公司品牌正在邦际上的著名度和影响力慢慢提拔。

　　公司正在单晶硅晶体孕育，硅片成型规模的本领上风根底上，加大对产物深加工的本领开采和产物扩充力度，加大正在高端分立器件和集成电途细分规模新产物，新本领，新工艺的优化和提拔，胀动高端分立器件和集成电途用半导体单晶硅扔光片的出产和研发，进一步发扬公司主旨角逐力，提拔公司的本领更始本领，拓展产物使用规模，不绝巩固公司的角逐上风和墟市位置。

　　公司目前的首要产物为半导体硅质料，产物涵盖半导体硅棒，研磨片，化腐片，扔光片等，始末下旅客户的扩散，蚀刻/光刻，切割，封装等加工工序，首要使用于百般功率二极管im电竞，功率晶体管，功率整流器，晶闸管，过压/过流爱戴器件等功率半导体器件，及个别传感器，光电子器件等分别效用的分立器件，最终使用正在各式电子产物当中，包括消费电子，汽车电子，家用电器，通信安防，绿色照明，新能源等规模。

　　公司主贸易务为半导体硅质料的研发，出产和出售，首要产物为半导体硅棒及半导体硅片。公司产物首要使用于半导体分立器件，是专业的高品格半导体硅质料筑筑商。公司是邦度高新本领企业，寰宇半导体筑筑和质料程序化本领委员会成员单元，是中邦半导体行业协会，中邦电子质料行业协会会员单元，正在半导体硅质料筑筑规模具有众项主旨本领和专利。公司主旨处理团队长久全力于半导体硅质料的研发与出产，正在产物研发，出产工艺，质料限制等方面具有完满的本领储蓄和强健的本领更始本领。目前公司是我邦半导体硅质料的首要供应商。

　　公司自建立以还潜心于半导体硅质料的研发，出产和出售，依赖陆续的自助更始，长久蕴蓄堆积造成的本领上风，处理体验和产能领域上风，公司不妨凭据下旅客户对半导体硅质料的机能参数，规格尺寸等方面的条件举行出产，确保优越的产物格料和实时巩固的供应，助助客户提拔产物良率，产物机能，实行价钱提拔，得回了下旅客户的广博承认。正在我邦分立器件用硅研磨片规模吞噬领先的墟市位置。来日公司将正在安稳现有行业位置的条件下，严紧跟踪行业发达趋向和客户需求，加快募投项目筑立，进一步完满半导体硅质料产物组织，提拔公司更始本领和主旨角逐力，加快正在集成电途使用半导体硅质料规模的发达，不绝普及公司产物的墟市据有率。

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