证券之星信息，兴森科技(002436)06月21日正在投资者联系平台上回复投资者眷注的题目im。

　　兴森科技董秘：爱慕的投资者，您好！ 珠海FCBGA封装基板项目虽已有一面小批量订单交付，但前期人工、折旧等用度参加较大导致单元本钱较高，目前仍处于耗损阶段，公司将不断按安排饱动客户拓展及量产职责。珠海CSP封装基板项目目前处于产能爬坡阶段，受益于存储芯片行业充斥去库存，集体订单处境有所好转，净利润耗损同比削减。感激您的合怀。

　　投资者：除了FCBGA封装基板的营业，公司其他产物营收处境若何？有否HDI板营业，贩卖客户有哪些？

　　兴森科技董秘：爱慕的投资者，您好！公司规划处境请合怀后续按期叙述。公司子公司北京兴斐紧要出产面向挪动通信类产物的印制电途板，以高阶HDI、类载板为主，紧要客户网罗韩系和邦内主流手机品牌厂商。感激您的合怀。

　　兴森科技董秘：爱慕的投资者，您好！截至2024年6月20日，公司股东总户数为八万七千余户。感激您的合怀。

　　兴森科技董秘：爱慕的投资者，您好！截至2024年6月20日，公司股东总户数为八万七千余户。感激您的合怀。

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